美元價(jià)鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

EVG®810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)力單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一基活并結(jié)合在等離子體基活室外部）。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)） 晶圓鍵合機(jī)制中蕞快的動(dòng)力學(xué) 無(wú)需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結(jié)強(qiáng)度 適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和gao級(jí)基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）業(yè)內(nèi)主流鍵合機(jī)使用工藝：黏合劑，陽(yáng)極，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。美元價(jià)鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠(yuǎn)高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時(shí)甚至可以達(dá)到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時(shí)將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點(diǎn)的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預(yù)鍵合的硅片中奪取硅原子，達(dá)到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài)，冷卻后形成良好的鍵合［12，13］。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來(lái)的雜質(zhì)對(duì)于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合，達(dá)到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點(diǎn)。解鍵合鍵合機(jī)有哪些應(yīng)用EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的duli溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。

EVG®510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。特色：EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)、研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過(guò)程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。特征全自動(dòng)處理，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤(pán)多達(dá)四個(gè)鍵合室，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站遠(yuǎn)程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室使用5軸機(jī)器人蕞/高鍵合模塊4個(gè)。針對(duì)高級(jí)封裝，MEMS，3D集成等不同市場(chǎng)需求，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)鍵合模塊。

EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）50-200、100-300毫米LowTemp?等離子活化室工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2）通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000sccm）真空系統(tǒng)：9x10-2mbar腔室的打開(kāi)/關(guān)閉：自動(dòng)化腔室的加載/卸載：手動(dòng)（將晶圓/基板放置在加載銷(xiāo)上）可選功能：卡盤(pán)適用于不同的晶圓尺寸無(wú)金屬離子活化混合氣體的其他工藝氣體帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3mbar基本壓力符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)Si：Si/Si，Si/Si（熱氧化，Si（熱氧化）/Si（熱氧化）TEOS/TEOS（熱氧化）絕緣體鍺（GeOI）的Si/GeSi/Si3N4玻璃（無(wú)堿浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃化合物半導(dǎo)體：GaAs，GaP，InP聚合物：PMMA，環(huán)烯烴聚合物用戶可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方（可根據(jù)要求提供完整列表）EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。EVG540鍵合機(jī)保修期多久

EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類(lèi)型有：陽(yáng)極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合等多類(lèi)型。美元價(jià)鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器（面對(duì)面，背面，紅外和透明對(duì)準(zhǔn)） 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng)，也無(wú)需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對(duì)對(duì)準(zhǔn)并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動(dòng)或全自動(dòng)配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對(duì)盒操作完全自動(dòng)化的晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 處理系統(tǒng) 3個(gè)紙盒站（蕞/大200毫米）或2個(gè)FOUP加載端口（300毫米）美元價(jià)鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售為一體的****，公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司秉承著技術(shù)研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則，為國(guó)內(nèi){主營(yíng)產(chǎn)品或行業(yè)}的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，均通過(guò)儀器儀表行業(yè)檢測(cè)，嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國(guó)30多個(gè)省、市、自治區(qū)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司嚴(yán)格規(guī)范半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷(xiāo)售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，分工明細(xì)，服務(wù)貼心，為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。