浙江三星輪廓儀

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，大達提高加工效率。浙江三星輪廓儀

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產業(yè)化經驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計算機中科院輪廓儀試用視場范圍：560×750um（10×物鏡） 具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機 。

輪廓儀在集成電路的應用封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評定該物件是否合格的標準。重慶輪廓儀研發(fā)生產

輪廓儀廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。浙江三星輪廓儀

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據(jù)需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數(shù)設置，一鍵式操作，人機界面?zhèn)€性直觀個性化軟件應用支持可進行軟件在線升級和遠程支持服務10年硅谷世界500強研發(fā)經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統(tǒng)岱美儀器將為您提供全程的服務。浙江三星輪廓儀

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