甘肅進(jìn)口鍵合機(jī)

EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過(guò)程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。特征全自動(dòng)處理，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤(pán)多達(dá)四個(gè)鍵合室，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站遠(yuǎn)程在線(xiàn)診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室使用5軸機(jī)器人蕞/高鍵合模塊4個(gè)。EVG的各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì)。甘肅進(jìn)口鍵合機(jī)

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專(zhuān)注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū)。特征：在單個(gè)平臺(tái)上的200mm和300mm基板上的全自動(dòng)熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用通過(guò)等離子活化的直接晶圓鍵合，可實(shí)現(xiàn)不同材料，高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成支持邏輯縮放，3D集成（例如M3），3DVLSI（包括背面電源分配），N＆P堆棧，內(nèi)存邏輯，集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉(zhuǎn)移工藝和工程襯底BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200、300毫米蕞高數(shù)量或過(guò)程模塊8通量每小時(shí)蕞多40個(gè)晶圓處理系統(tǒng)4個(gè)裝載口特征：多達(dá)八個(gè)預(yù)處理模塊，例如清潔模塊，LowTemp?等離子活化模塊，對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊和解鍵合模塊XT框架概念通過(guò)EFEM（設(shè)備前端模塊）實(shí)現(xiàn)蕞高吞吐量光學(xué)邊緣對(duì)準(zhǔn)模塊：Xmax/Ymax=18μm3σ廣西鍵合機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能。

ZiptronixInc.與EVGroup（簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG”）近日宣布已成功地在客戶(hù)提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術(shù)官兼工程副總裁PaulEnquist表示：“DBI混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制，只需要可進(jìn)行測(cè)量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度，此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn)(HVM)鋪平了道路。”

EVG®850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過(guò)程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化。可選的在線(xiàn)計(jì)量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開(kāi)放平臺(tái)，因此可以使用不同類(lèi)型的臨時(shí)鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。晶圓級(jí)涂層、封裝，工程襯底智造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）。

EVG®850DB自動(dòng)解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動(dòng)解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動(dòng)解鍵合機(jī)中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無(wú)形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù) 自動(dòng)化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機(jī) 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤(pán)來(lái)處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。湖北鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

我們?cè)诓恍柚匦屡渲糜布那闆r下，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。甘肅進(jìn)口鍵合機(jī)

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤(pán)（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）超音速?lài)娮祛l率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質(zhì)：聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器可選的頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石刷的參數(shù)：材質(zhì)：PVA可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320，使24小時(shí)自動(dòng)化盒對(duì)盒或FOUP到FOUP操作，達(dá)到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染。可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644）甘肅進(jìn)口鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是我國(guó)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x專(zhuān)業(yè)化較早的其他有限責(zé)任公司之一，公司始建于2002-02-07，在全國(guó)各個(gè)地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。岱美中國(guó)致力于構(gòu)建儀器儀表自主創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)力，將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進(jìn)全國(guó)儀器儀表產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展。