EV Group光刻機(jī)微流控應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2022-09-11

    EVG6200NT特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版。 EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。EV Group光刻機(jī)微流控應(yīng)用

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EVG120特征:晶圓尺寸可達(dá)200毫米超緊湊設(shè)計,占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存儲EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘海南光刻機(jī)高級封裝應(yīng)用在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。

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EVG®610特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力高精度對準(zhǔn)臺自動楔形補(bǔ)償序列電動和程序控制的曝光間隙支持蕞新的UV-LED技術(shù)蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)便捷處理和轉(zhuǎn)換重組臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版EVG®610附加功能:鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底面要求:≤±2,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對準(zhǔn):≤±2,0μm

EVG620NT特征2:自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能:鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)整個晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

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EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能:事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米模塊數(shù):工藝模塊:2烘烤/冷卻模塊:*多10個工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。本地光刻機(jī)可以用于研發(fā)嗎

EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。EV Group光刻機(jī)微流控應(yīng)用

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。EV Group光刻機(jī)微流控應(yīng)用

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