廣東半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)

IQAligner®自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)特色：EVG®IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣范的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。廣東半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動：手次生產(chǎn)量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米對準(zhǔn)方式：頂部對準(zhǔn)：≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm紅外對準(zhǔn)：≤±2,0μm/取決于基材上海光刻機(jī)研發(fā)可以用嗎EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。

EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動楔形補(bǔ)償■鍵合對準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）■晶圓產(chǎn)品規(guī)格：150mm/200mm■接近式楔形錯誤補(bǔ)償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘■初次印刷高達(dá)180wph/自動對準(zhǔn)模式為140wph■可選獨(dú)力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準(zhǔn)實(shí)時補(bǔ)償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)

EVG120特征：晶圓尺寸可達(dá)200毫米超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。

    EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。芯片光刻機(jī)

EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。廣東半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)

國統(tǒng)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2019年上半年儀器儀表大行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)4927個，營收規(guī)模4002億元，營收同比增長7.57%；收入總額為361億元，同比增長2.87%，比主營收入低4.70個百分點(diǎn)；磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 產(chǎn)品普遍運(yùn)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、科技、環(huán)保、**、文教衛(wèi)生、大家生活等各個領(lǐng)域，在旺盛市場需求的帶動下和我國宏觀調(diào)控政策的引導(dǎo)下，我國儀器儀表行業(yè)的發(fā)展有了長足的進(jìn)步空間。中國的新型工業(yè)化進(jìn)程，信息化和工業(yè)化融合的進(jìn)一步加深，帶動各個工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等產(chǎn)品的需求。儀器儀表是用以檢測、測量、觀察、計(jì)算各種物理量、物質(zhì)成分、物性參數(shù)等的器具或設(shè)備。真空檢漏儀、壓力表、測長儀、顯微鏡、乘法器等均屬于儀器儀表。近年來，得益于機(jī)械、冶金、石化行業(yè)等儀器儀表服務(wù)領(lǐng)域經(jīng)營狀況的好轉(zhuǎn)，我國儀器儀表制造業(yè)發(fā)展一路向好。廣東半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在上海市等地區(qū)的儀器儀表行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**岱美儀器技術(shù)服務(wù)供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！