LED光刻機(jī)用于生物芯片

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-26

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征:生產(chǎn)平臺(tái)以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì);多功能平臺(tái)支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理;高達(dá)52,000cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù);自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ);光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。LED光刻機(jī)用于生物芯片

LED光刻機(jī)用于生物芯片,光刻機(jī)

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng):智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能:事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米模塊數(shù):工藝模塊:2烘烤/冷卻模塊:*多10個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波海南化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。

LED光刻機(jī)用于生物芯片,光刻機(jī)

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征:晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊選項(xiàng):預(yù)對(duì)準(zhǔn):機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KREVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。

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EVG®150特征2:先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM(設(shè)備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng))工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高蕞重要的光刻技術(shù)的水平。廣西微流體光刻機(jī)

只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。LED光刻機(jī)用于生物芯片

EVG®610曝光源:汞光源/紫外線LED光源;楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制;晶圓直徑(基板尺寸)高達(dá)100/150/200毫米;曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式;曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光;先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正大間隙對(duì)準(zhǔn);EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”。LED光刻機(jī)用于生物芯片

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