黑龍江光刻機(jī)微流控應(yīng)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-14

IQAligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式IQAligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)大間隙對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)IQAligner®NT系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請(qǐng)看官網(wǎng)信息。除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。黑龍江光刻機(jī)微流控應(yīng)用

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光刻膠處理系統(tǒng):EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供*廣范的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。黑龍江光刻機(jī)微流控應(yīng)用EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。

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EVG®610曝光源:汞光源/紫外線LED光源;楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制;晶圓直徑(基板尺寸)高達(dá)100/150/200毫米;曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式;曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光;先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正大間隙對(duì)準(zhǔn);EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無(wú)紫外線”。

EVG®610特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列電動(dòng)和程序控制的曝光間隙支持蕞新的UV-LED技術(shù)蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)便捷處理和轉(zhuǎn)換重組臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版EVG®610附加功能:鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):對(duì)準(zhǔn)方式上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底面要求:≤±2,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μmEVG101光刻膠處理機(jī)可支持蕞大300 mm的晶圓。

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EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn):全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí),大間隙,晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位。確保*好圖形對(duì)比度,并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,自動(dòng)原點(diǎn)功能,合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的*大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。EVG6200光刻機(jī)原理

HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。黑龍江光刻機(jī)微流控應(yīng)用

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):產(chǎn)能:全自動(dòng):手次生產(chǎn)量印刷:每小時(shí)200片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)160片晶圓工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺(tái))用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米對(duì)準(zhǔn)方式:頂部對(duì)準(zhǔn):≤±0,25μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm紅外對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μm/取決于基材黑龍江光刻機(jī)微流控應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x。目前我公司在職員工以90后為主,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司以誠(chéng)信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x,我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé),對(duì)員工負(fù)責(zé),更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。