實驗室光刻機技術支持

     EV Group企業(yè)技術總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會。”

      業(yè)界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發(fā)射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。實驗室光刻機技術支持

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉彎曲/翹曲/薄晶圓處理安徽中科院光刻機我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比*高為1:10，垂直側壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達250°CMegasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

EVG®101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)主要應用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大達地節(jié)省了用戶的成本。HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的合心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了膏分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。研究所光刻機技術原理

EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。實驗室光刻機技術支持

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對準精度：頂側對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠程技術支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發(fā)生和警報分析智能維護管理和根蹤實驗室光刻機技術支持

岱美儀器技術服務（上海）有限公司一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 ，是一家儀器儀表的企業(yè)，擁有自己**的技術體系。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營業(yè)務涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。