陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀30年代末，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右，人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，蘇州貼片電阻生產(chǎn)廠家，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展，它迅速發(fā)展起來，成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分，蘇州貼片電阻生產(chǎn)廠家。目前，陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場的70%，蘇州貼片電阻生產(chǎn)廠家。電容做為電氣、電子元器件對于我們這些電工人來講是非常熟悉的。蘇州貼片電阻生產(chǎn)廠家

MLCC 電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使?jié){料形成均勻的薄層，然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求，將內(nèi)電*糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據(jù)設(shè)計位錯要求將具有內(nèi)部電*的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片。層壓時，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片，以增加機械強度并提高絕緣性能。陶瓷電解電容規(guī)格陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）。

電容性能不同性能是使用的要求，需求比較大化是使用的要求。如果電視機電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進行濾波，應(yīng)滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個電源。所以只能用*性電容來濾波，*性電容是不可逆的。也就是說，正*必須連接到高電位端子，負*必須連接到低電位端子。一般電解電容在1微法以上，用于耦合、去耦、電源濾波等。非*性電容大多在1微法以下，參與諧振、耦合、選頻、限流等。當然也有容量大，耐壓高的，多用于電力無功補償，電機移相，變頻電源移相。非*性電容有很多種，不贅述。

BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發(fā)電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復(fù)切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關(guān)電源本身紋波大，多相開關(guān)電源具有紋波小，電流大的優(yōu)點。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數(shù)和架構(gòu)外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結(jié)構(gòu)可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象，吸收熱量和機械沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力，實現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優(yōu)化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。

MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電*(內(nèi)電*)交錯堆疊的陶瓷介質(zhì)膜，經(jīng)一次高溫?zé)�結(jié)形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電*)，形成單片結(jié)構(gòu)，故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個絕緣的中間介質(zhì)層加上兩個外部導(dǎo)電的金屬電*組成，而MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電*和金屬外電*。在結(jié)構(gòu)上，MLCC是一個多層層壓結(jié)構(gòu)。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體。鉭電解電容器具有儲藏電量、進行充放電等性能，主要應(yīng)用于濾波、能量貯存與轉(zhuǎn)換以及作時間常數(shù)元件等�；窗搽娙葙N片價格

電容容量越大、信號頻率越大，電容呈現(xiàn)的交流阻抗越小。蘇州貼片電阻生產(chǎn)廠家

MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點：1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術(shù)還有一段差距。蘇州貼片電阻生產(chǎn)廠家

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