在較低頻率下，較大的電容可以提供低電阻接地路徑，鹽城陶瓷薄膜電容廠家直銷，鹽城陶瓷薄膜電容廠家直銷。一旦這些電容達(dá)到自諧振頻率，它們的電容特性就消失了，它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯(lián)使用多個電容的主要原因，可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩(wěn)定，但實際電源不穩(wěn)定，高頻低頻干擾混雜。實際電容與理想電容大相徑庭，具有RLC三重性質(zhì)，鹽城陶瓷薄膜電容廠家直銷。10uf的電容對低頻干擾的過濾效果很好，但對于高頻干擾，電容是感性的，阻抗太大無法有效濾除，所以組合一個0.1uf的電容濾除高頻成分。如果你的設(shè)計要求不高，沒必要完全遵守這個規(guī)則。陶瓷電容的另外一個特性是其直流偏壓特性。鹽城陶瓷薄膜電容廠家直銷
為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點。宿遷高壓貼片電容品牌電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）、nF、pF（皮法）。
無論是筆記本電腦還是手機(jī)，對電源的要求越來越高，通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源，當(dāng)設(shè)計異�；蛘哓�(fù)載工作模式異常時，就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當(dāng)電腦處于休眠狀態(tài)，或者啟動攝像頭時，容易產(chǎn)生嘯叫。在手機(jī)中，較典型的一個案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz，落入人耳聽覺范圍內(nèi)(20Hz~20Khz)，當(dāng)GSM通話時，用于聽診器聽此電源線上的電容，很容易聽到“滋滋”嘯叫音。
陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結(jié)構(gòu)是陶瓷與內(nèi)電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產(chǎn)品無害，尤其是無鉛，介電系數(shù)高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領(lǐng)域，現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價格低廉等優(yōu)點。由于原材料豐富、結(jié)構(gòu)簡單、價格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數(shù)可以根據(jù)需要在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。
當(dāng)負(fù)載頻率上升到額定電流值時，即使電容器上的交流電壓沒有達(dá)到額定電壓，負(fù)載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開始發(fā)揮更明顯的作用，則負(fù)載電流必須降低，如圖右側(cè)曲線部分所示，其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠(yuǎn)大于1類介質(zhì)電容器的電容，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下，無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流。貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂（封裝越大越容易失效）。徐州電容貼片哪家便宜
電容器的電容量在數(shù)值上等于一個導(dǎo)電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。鹽城陶瓷薄膜電容廠家直銷
鉭電容器成本高�？纯次覀兊奶詫毦椭�100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數(shù)情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此，對于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲，鹽城陶瓷薄膜電容廠家直銷
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