手機(jī)殼打孔機(jī)有哪些公司誠(chéng)信互利(2024已更新)(今日/公開(kāi))，2、使用率會(huì)高出同行業(yè)的30%。
手機(jī)殼打孔機(jī)有哪些公司誠(chéng)信互利(2024已更新)(今日/公開(kāi))， IT之家 4 月 23 日消息，PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機(jī)殼，適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列，以及星 Galaxy S24 Ultra 手機(jī)。這款《體》聯(lián)名手機(jī)殼提供日凌空、日連珠兩款配色，采用宇航級(jí) 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織，手機(jī)殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機(jī)殼具體參數(shù)如下：iPhone 15 Pro：1.44mm 厚度，重 22.3giPhone 15 Pro Max：1.44mm 厚度，重 26.5g華為 Mate 60 Pro / Pro+：1.5mm 厚度，日凌空重 26.8g、日連珠重 28g
這款《體》聯(lián)名手機(jī)殼提供日凌空、日連珠兩款配色，采用宇航級(jí) 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織，手機(jī)殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機(jī)殼具體參數(shù)如下：iPhone 15 Pro：1.44mm 厚度，重 22.3giPhone 15 Pro Max：1.44mm 厚度，重 26.5g華為 Mate 60 Pro / Pro+：1.5mm 厚度，日凌空重 26.8g、日連珠重 28g
手機(jī)殼打孔機(jī)有哪些公司誠(chéng)信互利(2024已更新)(今日/公開(kāi))， 咱們還是老樣子先看外觀，其實(shí)這次外觀在發(fā)售之前爭(zhēng)議就不小，因?yàn)檫@個(gè)鏡頭模組造型還是挺不一樣的。。。而且不同機(jī)型的鏡頭模組外觀不太一樣，比如只有 Pura 70 Ultra 的 XMAGE 字體單獨(dú)放在了模組下方，其他機(jī)型則都集成在了一起。我們買(mǎi)到的這臺(tái)白色背面采用素皮材質(zhì)，同時(shí)采用了類(lèi)似于壓花之類(lèi)的工藝，屬于比較素雅的設(shè)計(jì)。反而是盒子里自帶的手機(jī)殼給了我們點(diǎn)兒驚喜——很少見(jiàn)到有手機(jī)標(biāo)配這么精致的手機(jī)殼。有一說(shuō)一，這是我見(jiàn)過(guò)的包裝自帶手機(jī)殼里，設(shè)計(jì)的用心的。但此時(shí)的我還沒(méi)意識(shí)到，華為準(zhǔn)備這個(gè)手機(jī)殼其實(shí)大有作用。。。恩，我們很快就會(huì)講到這部分了。
